…hier die prozesssichere Bondbarkeit mit Au-Draht im Ball/Wedge-Verfahren ein wesentliches Ziel ist. Die Erfahrung in… 2 µm Dicke werden für Drahtbondanwendungen mit Al-Draht in der Regel mit ca. 0,2 µm NiP (Nickel mit einem Phosphoranteil…
Originalartikel lesen: Drahtbondbare Oberflächen in der Leistungselektronik
